伊利诺大学香槟分校的研究人员开发了一种新的使用石墨烯片包覆3D结构的方法。这个技术为石墨烯微电子机械系统复合器件和柔性电子打开了一扇新的大门。
这项研究展示了石墨烯与包括金字塔、柱子、圆顶、倒金字塔等各种不同的微结构几何形状结合,以及三维结合的金纳米粒子与石墨烯。这种柔性的三维结构可以制成各种形状和携带许多生物功能的生物传感器。研究人员预计这种新的三维集成方式可以促进微电子系统与二维材料复合在传感和驱动方面的发展。
该方法利用湿法转移和自适应基底,不仅这些集成的三维形状比以前文献报道的大,而且更均匀、在边角没有破损。三维的尺寸为3.5到50微米。集成过程过程为:基板使用溶剂溶胀;在溶剂蒸发过程中,使石墨烯与其相适应,包覆在衬底上。
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