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石墨烯包覆电线复材可提高芯片运行速度
        来自斯坦福大学科学家们的一系列实验现象表明石墨烯可以作为芯片电线包覆材料取代氮化钽,电子能够在铜线上迁移的更快。科学家们提到使用石墨烯包覆的电线可以让晶体管比现有的晶体管在交换数据上更快,在未来随着晶体管继续的减少,利用石墨烯的优点可能成为更大的选择。


        这些主要优点使这项新的技术在晶体管之间传输的数据量会越来越大,在这个过程中会加快芯片的整体性能。面对如今的芯片,这些优势相对无害,提高电子的传输速度从4%提高到17%,这取决于电线的包覆长度。但随着晶体管和线路规模的继续减少,导电石墨烯隔离器由于超薄的优点而变得更重要。斯坦福大学的工程师们估计,在接下来的两代人中他们的技术可能会增加电子的传输速度达30%以上。

转自石墨烯网www.graphenes.net
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