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蒙纳士大学Minsu Liu、中国科学院深圳先进技术研究院Hui-Ming Cheng和深圳盖姆石墨烯中心Ling Qiu课题组--全陶瓷薄膜氮化硼纳米片的闪焊
        将氮化硼纳米片(BNNSs)组装成能够承受极端条件(例如高/低工作温度和腐蚀性环境)的坚固、柔性薄膜具有广泛的应用前景。然而,将BNN烧结成致密的薄膜是一个挑战。结合二维和陶瓷材料的制备策略,在30s内快速制备了致密的BNN全陶瓷薄膜(BACF)。在该工艺中,通过精确控制的超快烧结,将高取向、高密度的BNNS快速焊接成整体,使BNNS的面内热导率达到134.5 W·m−1·K−1。所制备的BACF具有烧结陶瓷(耐久性、稳定性、耐酸碱性)和二维材料薄膜(柔性、耐冲击性)的综合优势,具有重要的实际应用价值。它还具有优异的冷却性能、介电性能和良好的热稳定性,在新兴技术中有着广泛的应用前景。
 
 
图1. (a) BACF制造工艺示意图。(b) 脱落BNN的AFM图像。(c) 剥离BNNSs的TEM图像。计算剥落BNNSs的直径(d)和厚度(e)。(f) 显示白色光滑表面的烧结态BACF的光学照片。
 
 
图2. (a) BACF的烧结工艺。(b) BNNS薄膜闪光焊接的SEM图像,插图为示意图。(b) 用扫描电镜观察了前驱体薄膜的形貌。(c-e)1800°c下烧结样品表面的示意图(c1-e1)和SEM图像(c2-e2),加热速率(d)≈100℃·min−1,(e)≈102℃·min−1,(f)≈104℃·min−1。标尺为5μm。(f) 样品的面内热导率和相对密度。(g) 试样的拉伸强度和弯曲强度。(h) 不同烧结方法的升温速率和局限性。
 
 
图3. 烧结工艺及其条件的优化。a) BNNS烧结UHS工艺的典型温度分布。b-e)0 s、10 s、30 s和180 s烧结时间下BACF的表面SEM图像和相应的放大SEM图像。f)密度和(g)面内热导率(Ki)随着烧结时间的延长和温度的升高,BaCf的烧结速率逐渐增大。每个点都是指用这些参数烧结的样品。h) 说明不同烧结状态的时间-温度图,指示未烧结(深蓝色)、密度快速下降(紫色)、烧结不足(黄色)、最佳烧结(红色)和过烧(深红色)的区域。i) hBN基薄膜面内热导率的比较。(本工作中BN100和BN102是指以≈100°C·min−1和≈102°C·min−1的升温速率烧结的BNNS薄膜)。
 
 
图4. BACF热管理性能演示。a) 测试系统的配置。b) BACF和BN102的红外热像。c) 当加热器功率密度为8.5 W·cm−2时,热点温度随时间变化。d) 作为加热器功率密度函数的稳态热点温度。e) BACF和hBN/PMMA薄膜的热循环试验,每次循环160 s。
 
  
图5.BACF具有陶瓷和二维材料薄膜的综合性能。a)在低温-高温冲击试验中保持BACF和hBN/PMMA薄膜的热导率。b) BACF和hBN/PMMA薄膜在85°C氙灯老化试验中的热导率保持率。c) 热重分析(TGA)的BACF,纯BNNS薄膜,和hBN/PMMA薄膜在空气中。d) 在不同温度下测试了BACF和hBN/PMMA薄膜的热导率。e) BACF和hBN/PMMA薄膜的酸碱浸渍试验。f) 不同烧结时间的BACF照片,标尺为5 mm。g)不同烧结时间的BACF曲率半径。h) 机械冲击试验前后BACF和氧化铝薄片照片。i) 示意图显示, BACF具有烧结材料和2D材料的综合优势。
 
      相关研究成果由蒙纳士大学Minsu Liu、中国科学院深圳先进技术研究院Hui-Ming Cheng和深圳盖姆石墨烯中心Ling Qiu课题组2024年发表在Chemical Engineering Journal (链接:https://doi.org/10.1016/j.cej.2024.152156)上。原文:Flash soldering of boron nitride nanosheets for all-ceramic films

转自《石墨烯研究》公众号
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