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工业和信息化部办发布揭榜挂帅工作的通知,推动石墨烯应用!

工业和信息化部办于2025年1月17日发布《关于组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》,其中第二则有原子级制造有关于石墨烯的项目。
(六)基于石墨烯原子制造技术制备高导热低热阻石墨烯热界面材料
揭榜任务:面向高功率器件的热管理解决方案,基于原子制造技术,发展更高效的热界面材料。以结构原子级精准的石墨烯材料,构筑器件热源本体与散热构件本体之间的热通道,提高热量传递效率,解决器件受力形变等核心关键技术问题,在高功率器件上验证可靠性,并探索实现高效热电转换的可能。
预期目标:到2026年,实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产,垂直导热系数大于300W/m·K,热阻小于0.05K·cm2/W,压缩残余应力小于30PSI(50%压缩量),回弹率大于50%,系列产品在不少于10000个高功率器件上示范应用。
申报单位登录“未来产业创新任务揭榜挂帅申报系统”(jbgs.ccidnet.com,以下简称申报系统),完成注册后填写申报信息。申报截止时间为2025年3月6日。

转自工信部官网
工业和信息化部办公厅关于组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知
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025年1月18日
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