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微电子研究所Tibor Grasser、布法罗大学Fei Yao和Huamin Li课题组--二维单分子膜中的巨大面外电荷整流和电导
        新兴的二维 (2D) 材料与成熟的三维 (3D) 硅基半导体技术的非均相集成为未来高能效、功能丰富的纳米电子器件的发展提供了一种有前途的方法。在这项研究中,我们设计了一种混合维结结构,其中 2D 单层(例如石墨烯、MoS2 和 h-BN)夹在金属(例如钛、金和钯)和 3D 半导体(例如,p-Si)之间,以研究仅在面外 (OoP) 方向上的电荷传输特性。比较评估了 2D 单层作为 OoP 金属-半导体电荷注入势垒或 OoP 半导体-金属电荷收集势垒的作用。与单层石墨烯相比,单层 MoS2 和 h-BN 通过势垒隧穿效应有效调节 OoP 金属到半导体的电荷注入。它们的有效 OoP 电阻和电阻率是使用串联电阻器模型提取的。有趣的是,当用作半导体-金属电荷收集屏障时,当施加高 OoP 电压(大于内置电压)时,所有 2D 单层都变得电子“透明”(接近零电阻)。作为混合尺寸集成二极管,Ti/MoS2/p-Si 和 Au/MoS2/p-Si 配置表现出高 OoP 整流比 (5.4 × 104) 和电导 (1.3 × 105 S/m2)。本研究的工作展示了 2D/3D 界面上的可调 OoP 电荷传输特性,表明了 2D/3D 异构集成的机会,即使是低于 1 nm 厚的 2D 单层,也可以增强现代硅基电子设备。
 
 
 
图1. M2DS 异质结以 OoP 载流子为主,通过具有各种金属接触(即 Ti、Au 和 Pd)的 2D 单层(即 Gr、MoS2 和 h-BN)传输。(a) 示意图、显微镜图像(比例尺:300 μm)和沿 M2DS 垂直堆栈的能带图。这里 Evac、EF、EC 和 EV 分别表示真空的能级、费米能、导带最小值和价带最大值。还包括 2D 单层的拉曼光谱(波长:514 nm),其中显示了每种 2D 材料的特征模式。(b) M2DS 结的能带图说明了 Gr 积分的能量匹配效应以及 MoS2 和 h-BN 积分的势垒隧穿效应。假设混合金属接触,因此不涉及 vdW 间隙。(c) Ti 诱导的杂化金属与 2D 单层 MoS2 的接触示意图,与 Au 和 Pd 诱导的 vdW 金属接触的比较。
 
  
  
图2. 比较M2DS结和参考MS结的不同配置的J–V特性。(a) Ti、Au和Pd接触M2DS和MS组态的半对数J–V特性。在V<0 V时通过顶部M2DS和MS结注入空穴,在V>0 V时通过顶部电极收集空穴。蓝色箭头指示M2DS结中采用不同2D单分子膜的调谐范围。(b) V<0 V(左)和V<0 V(右)时,Ti、Au和Pd触点M2DS和MS配置的对数J–V特性。欧姆、TFL和SCL传输区由拟合斜率确定。统计分析基于每种类型的20个设备,误差条表示设备之间的偏差。
 
 

图3. 利用不同的金属功函数和二维单分子膜(a–c)J对通过M2DS和MS结的空穴收集(V=20 V,顶部)和空穴注入(V=−20 V,底部)的OoP载流子传输进行操纵,并绘制为金属功函数、二维单分子膜带隙和EOT的函数。(b,c)中的虚线表示MS参考连接。(d,e)映射J作为金属功函数和2D单层带隙的函数,揭示了V=20 V时2D单层的电子透明度和V=−20 V时的电子不透明度。(f–h)映射各种金属功函数、2D单层带隙和EOT的整流比,以及它们作为施加V(±2 mV、±0.2 V和±20 V)的函数的演化。
 
 

图4. M2DS结中2D单分子膜的有效OoP电阻和电阻率。(a) 在M2DS结中串联电阻以提取R2D的模型。(b,c)对于Ti和Au接触M2DS配置,提取的R2D作为V的函数。实线和点线分别表示正R2D和负R2D。(d,e)对于Ti-和Au-接触M2DS配置,提取的ρOoP作为V的函数。(f,g)比较了提取的ρOoP与单层Gr、MoS2和h-BN的ρIP的一般值,显示了OoP电荷通过二维单层膜传输的宽调谐范围。
 
 
 
图5.M2DS结中的势垒隧穿。(a,b)以MoS2积分为例的Ti和Au接触M2DS结和参考MS结的示意图,以及平衡条件下的相应能带图。(c) 计算了MoS2和h-BN集成层的量子隧穿几率随电子能量的变化。比较了杂化和vdW间隙金属接触。(d–g)ln(J/V2)与ln(1/V)特性说明了Ti和Au接触M2DS配置的DT和热离子发射载流子输运。(d–g):ln(J/V2)与1/V特性的插图说明了MoS2和h-BN集成M2DS配置的FNT载流子传输。(h,i)使用温度变量Arrhenius方法提取零V附近的νb。Ti和Au接触MS参考结的数据也包含在(d–i)中进行比较。
 
 

图6.比较Ti/MoS2/p-Si和Au/MoS2/p-Si M2DS结与其他MoS2基结的基准测试。(a,b)与MS基准结相比,M2DS结中使用MoS2抑制反向饱和电流并提高整流比。(c) Ti/MoS2/p-Si和Au/MoS2/p-Si M2DS结构的二极管行为。插图:对应的理想因子作为V的函数。这里kB是玻尔兹曼常数,T是温度。基于固定理想因子计算的J–V特性也用实线表示。(d) 与MoS2基结相比,最大和最小J随V的变化表现出操纵电荷输运的持续能力。(e) G随整流比的变化说明Ti/MoS2/p-Si和Au/MoS2/p-Si M2DS结在保持高G和整流比的情况下具有平衡的性能。此处引用的数据基于每个工作提供的电流-电压关系的可用性,其不直接反映相应的击穿电压。
 
       相关研究成果由微电子研究所Tibor Grasser、布法罗大学Fei YaoHuamin Li课题组2025年发表在ACS Nano (链接:https://doi.org/10.1021/acsnano.4c15271)上。原文:Enormous Out-of-Plane Charge Rectification and Conductance through Two-Dimensional Monolayers

转自《石墨烯研究》公众号
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