电子科学和信息技术的兴起使人类依赖电子设备，但电磁辐射暴露增加导致健康问题及影响精密仪器等，电磁干扰（EMI）屏蔽和微波吸收材料成为关键。同时，电子设备小型化带来散热问题，开发兼具EMI屏蔽和热管理性能的复合材料迫在眉睫。相变材料（PCMs）在热管理中潜力巨大，但存在形状不稳定、易泄漏等缺陷，可通过纳米/微胶囊化、静电纺丝等方法改善。MXene作为二维材料，因高导电性、优异柔韧性等特性，被广泛应用于EMI屏蔽材料制备，但其在潮湿环境中稳定性差。因此，设计兼具防水性能、EMI屏蔽和热管理性能的先进复合薄膜具有重要意义。
 
 图1. PMF复合薄膜的微观结构设计示意图及功能展示（P：PAN@PEG同轴纤维；M：MXene涂层；F：PVDF@SiO2纤维层）。
解析
这段文字描述了图1的内容，主要聚焦于一种名为PMF的复合薄膜的微观结构设计及其功能展示。以下是对各部分的详细解析：
1、PMF复合薄膜：
PMF是这种复合薄膜的简称，它由多层不同材料组成，具有特定的功能和性能。
2、微观结构设计示意图：
图1是一个示意图，用于展示PMF复合薄膜的微观结构。这种设计通常是在纳米或微米尺度上进行的，旨在通过精确控制各层材料的排列和组合，实现特定的物理和化学性能。
3、P: PAN@PEG同轴纤维：
P代表PAN@PEG同轴纤维，这是复合薄膜的一部分。
PAN（聚丙烯腈）和PEG（聚乙二醇）通过同轴电纺技术结合在一起，形成同轴纤维。这种结构使得PEG被包裹在PAN内部，形成了核壳结构，有助于解决PEG在相变过程中的泄漏问题，并提高其形状稳定性和热稳定性。
4、M: MXene涂层：
M代表MXene涂层，它被喷涂在PAN@PEG同轴纤维的表面。
MXene是一种二维材料，具有高导电性、优异的柔韧性和良好的电磁屏蔽性能。通过喷涂MXene涂层，可以显著提高复合薄膜的电磁屏蔽效果，同时保持其柔韧性。
5、F: PVDF@SiO2纤维层：
F代表PVDF@SiO2纤维层，这是复合薄膜的最外层。
PVDF（聚偏氟乙烯）是一种具有优异疏水性和化学稳定性的材料。通过与SiO2（二氧化硅）纳米粒子结合，可以进一步提高PVDF纤维层的疏水性。
这层疏水纤维层不仅保护了内部的MXene涂层不受潮湿环境的影响，还赋予了复合薄膜良好的防水性能。
6、功能展示：
图1还展示了PMF复合薄膜的各种功能，包括但不限于优异的热管理性能（如相变储能和热传导）、电磁屏蔽性能以及疏水性能。
这些功能使得PMF复合薄膜在电子设备热管理、电磁干扰屏蔽以及潮湿环境下的稳定应用等方面具有广阔的前景。
 
 图2. a) 展示PEG@PAN同轴纤维膜和PM复合膜制备过程的示意图。b1-b2) PEG@PAN同轴纤维的扫描电子显微镜（SEM）图像，b3) 直径分布直方图，b4) PEG@PAN同轴纤维横截面的SEM图像。c1-c3) 同轴纤维在不同放大倍数下的透射电子显微镜（TEM）图像。d) PEG、PEG@PAN、PM和MXene的X射线衍射（XRD）图谱。e1-e2) PM复合膜表面的SEM图像。f1) PM复合膜横截面的SEM图像以及f2–f4) Ti、O、C元素的映射图像。g) PAN、PEG、MXene和PM复合膜的热重分析（TG）图。
解析
图2a:
*示意图：图2a是一个示意图，展示了PEG@PAN同轴纤维膜和PM（PEG@PAN/MXene）复合膜的制备过程。这个过程可能包括同轴电纺丝技术、涂层喷涂工艺等步骤，用于构建具有特定微结构的复合膜。
图2b1-b2 & b4:
*SEM图像：这些图像展示了PEG@PAN同轴纤维的表面和横截面形态。通过SEM可以清晰地观察到纤维的形貌，如同轴结构、纤维直径等。
*直径分布直方图（b3）：该直方图提供了纤维直径的分布情况，有助于了解纤维的均匀性和尺寸范围。
图2c1-c3:
*TEM图像：透射电子显微镜图像提供了同轴纤维内部结构的更详细信息，如核壳结构、界面清晰度等。不同放大倍数下的图像有助于全面理解纤维的微观结构。
图2d:
*XRD图谱：X射线衍射图谱用于分析PEG、PEG@PAN、PM和MXene的晶体结构。通过比较不同样品的XRD图谱，可以确认MXene的成功合成以及PEG在复合膜中的晶体结构是否保持完整。
图2e1-e2:
*PM复合膜表面的SEM图像：这些图像展示了PM复合膜表面的形貌，包括MXene涂层在PEG@PAN纤维上的分布情况和表面平整度等。
图2f1-f4:
*PM复合膜横截面的SEM图像及元素映射：横截面SEM图像揭示了复合膜的内部结构，如层状结构、MXene涂层与PEG@PAN纤维之间的界面结合情况等。元素映射图像（Ti、O、C）则进一步确认了MXene涂层在复合膜中的均匀分布以及各组分的存在。
图2g:
*TG分析：热重分析图展示了PAN、PEG、MXene和PM复合膜在不同温度下的质量变化情况。通过分析TG曲线，可以评估复合膜的热稳定性以及各组分在加热过程中的分解行为。这对于理解复合膜在高温环境下的性能表现具有重要意义。
 
 图3. a1) 扭曲后的PM复合薄膜照片，a2) 呈飞机形状的PM薄膜照片，以及a3) 恢复原状的PM薄膜照片。b) 形状稳定性实验的数码照片。c) 在80°C下，P薄膜、PM复合薄膜和纯PEG在不同时间段的泄漏率。
解析
这段文字描述了图3中的内容，该图主要展示了PM复合薄膜的柔韧性、形状稳定性以及在不同温度下的泄漏率实验结果。
1、a1), a2), a3) 部分：
*a1) 展示了PM复合薄膜在扭曲后的状态，表明该薄膜具有良好的柔韧性和可塑性。
*a2) 展示了PM薄膜可以被塑形成飞机等复杂形状，进一步证明了其优异的柔韧性和形状可塑性。
*a3) 展示了PM薄膜在变形后能够恢复其原始形状，表明该薄膜具有良好的形状恢复能力。
2、b) 部分：
*展示了形状稳定性实验的数码照片。这个实验可能是通过将薄膜置于高温环境下，观察其形状是否发生变化来评估薄膜的形状稳定性。从照片中可以直观地看到薄膜在实验过程中的形状变化情况。
3、c) 部分：
*描述了在不同时间段（如0, 5, 10, 30, 60分钟）下，P薄膜、PM复合薄膜和纯PEG在80°C高温下的泄漏率。泄漏率是评估薄膜在高温下保持其内容物（如相变材料PEG）不泄漏的能力的重要指标。通过比较不同薄膜的泄漏率，可以评估PM复合薄膜在高温下的稳定性和封装效果。
4、整体解析：
图3通过照片和实验数据展示了PM复合薄膜的柔韧性、形状稳定性以及高温下的泄漏率。这些性能对于电子设备的热管理和电磁屏蔽应用至关重要。柔韧性和形状稳定性使得薄膜能够适应各种复杂的形状和弯曲需求，而良好的高温稳定性则确保了薄膜在实际应用中的可靠性和耐久性。
  
图4. a) 不同MXene负载量的PM复合薄膜的DSC测试曲线，b) 熔化和凝固焓以及相变温度。c) PM0.70复合薄膜在300次热循环前后的DSC曲线，d) 相变温度和相变焓。e) 300次热循环前后PM复合薄膜的熔化和凝固焓，f) 相变温度。
解析
这段文字描述了图4中展示的一系列关于PM（PEG@PAN/MXene）复合薄膜的热性能测试结果，具体解析如下：
图4a：展示了不同MXene负载量的PM复合薄膜的DSC（差示扫描量热法）测试曲线。DSC是一种用于测量材料在加热或冷却过程中吸收或释放热量的技术，常用于研究材料的相变行为。通过这些曲线，可以分析出不同MXene含量对PM复合薄膜热性能的影响。
图4b：呈现了不同MXene负载量的PM复合薄膜的熔化和凝固焓以及相变温度。熔化和凝固焓是材料在相变过程中吸收或释放的热量，是评估材料热储存能力的重要指标。相变温度则是指材料发生相变的温度点。这些数据有助于理解MXene含量如何影响PM复合薄膜的相变行为和热储存性能。
图4c：展示了PM0.70复合薄膜（即MXene负载量为0.70mg/cm²的复合薄膜）在300次热循环前后的DSC曲线。热循环测试用于评估材料在反复加热和冷却过程中的热稳定性和耐久性。通过比较热循环前后的DSC曲线，可以分析出PM0.70复合薄膜在经历多次热循环后其热性能是否发生变化。
图4d：提供了PM0.70复合薄膜在300次热循环前后的相变温度和相变焓。这些数据进一步量化了热循环对PM0.70复合薄膜相变行为和热储存性能的具体影响。
图4e：展示了300次热循环前后PM复合薄膜的熔化和凝固焓。通过这些数据，可以评估不同MXene负载量的PM复合薄膜在热循环过程中的热稳定性，即其热储存性能是否因热循环而显著下降。
图4f：提供了300次热循环前后PM复合薄膜的相变温度。这些数据有助于理解热循环对PM复合薄膜相变温度的影响，从而评估其在长期使用过程中的可靠性和稳定性。
总体而言，这段文字和图4共同展示了PM复合薄膜在不同MXene负载量下的热性能，以及其在经历多次热循环后的热稳定性和耐久性。这对于评估PM复合薄膜在实际应用中的性能表现具有重要意义。


图5. a) 不同MXene负载密度的PM复合薄膜的电导率，b) 电磁干扰屏蔽值，c) 平均EMI SE_T、SE_A和SE_R值，以及d) R、T和A系数。e) PM复合薄膜电磁干扰屏蔽机制的示意图。
解析
这段文字描述了图5中展示的一系列关于PM（PEG@PAN/MXene）复合薄膜的性能测试结果和机制示意图，具体解析如下：
a) 电导率：
这部分展示了不同MXene负载密度下PM复合薄膜的电导率。MXene作为一种高导电性的二维材料，其负载密度的增加会直接影响复合薄膜的电导率。随着MXene含量的增加，复合薄膜的电导率显著提升，这有助于增强其电磁干扰（EMI）屏蔽性能。
b) 电磁干扰屏蔽值：
这部分数据展示了PM复合薄膜在不同MXene负载密度下的EMI屏蔽效能（SE）。屏蔽效能是衡量材料阻挡或衰减电磁波能力的指标。随着MXene负载密度的增加，PM复合薄膜的EMI屏蔽值显著提高，表明其屏蔽电磁干扰的能力增强。
c) 平均EMI SE_T、SE_A和SE_R值：
SE_T代表总屏蔽效能，SE_A代表吸收屏蔽效能，SE_R代表反射屏蔽效能。这部分数据提供了不同MXene负载密度下PM复合薄膜的平均SE_T、SE_A和SE_R值。这些数据有助于理解复合薄膜在屏蔽电磁波时，吸收和反射机制各自贡献的大小。
d) R、T和A系数：
R代表反射系数，T代表透射系数，A代表吸收系数。这些系数描述了电磁波与材料相互作用时的行为。高反射系数意味着电磁波被材料表面反射，高吸收系数意味着电磁波被材料吸收，而低透射系数则表明电磁波难以穿透材料。这部分数据展示了不同MXene负载密度下PM复合薄膜的R、T和A系数，进一步揭示了其屏蔽电磁波的机制。
e) PM复合薄膜电磁干扰屏蔽机制的示意图：
这部分提供了一个示意图，直观展示了PM复合薄膜如何屏蔽电磁波。示意图可能包括电磁波如何与MXene层相互作用，通过反射和吸收机制被衰减，以及多层结构如何增强这些效应。这种直观展示有助于理解复合薄膜的屏蔽机制及其性能优化的原因。
总结
图5通过展示电导率、EMI屏蔽值、平均屏蔽效能分量（SE_T、SE_A、SE_R）以及反射、透射和吸收系数，全面评估了不同MXene负载密度下PM复合薄膜的电磁干扰屏蔽性能。同时，通过示意图直观展示了复合薄膜的屏蔽机制，为理解其性能提供了有力支持。这些数据对于设计和优化具有高效EMI屏蔽性能的复合薄膜材料具有重要意义。
  
图6. a) 电子芯片热管理模拟实验的示意图。b–d) 分别在1.44 W、0.77 W和2.01 W功率下加热360秒时，未覆盖（None）和覆盖PM0.70复合膜的模拟芯片的时间-温度曲线（由插入的热电偶温度计监测）。e) 在1.44 W功率下加热360秒时，PAN/MXene和PM0.70复合膜的时间-温度曲线，以及f) 在0.77 W、1.44 W和2.01 W功率下加热360秒时，PM0.70复合膜的时间-温度曲线（由红外热像仪记录）。g) PEG@PAN膜和PM0.70膜在垂直和平行方向上的热扩散系数。h,i) 使用不同测试条件时PM0.70膜的DSC测试曲线，以及j) 相变温度和相变焓。
解析
图6a: 电子芯片热管理模拟实验的示意图
*内容：该图展示了电子芯片热管理模拟实验的设置，包括芯片、覆盖的复合膜（如PM0.70）、电源以及温度监测设备（热电偶温度计和红外热像仪）。
*目的：通过模拟实验评估复合膜在电子设备热管理中的性能。
图6b–d: 时间-温度曲线（不同功率下，未覆盖与覆盖PM0.70复合膜的芯片）
*内容：这些图展示了在1.44 W、0.77 W和2.01 W三种不同功率下，未覆盖任何膜的芯片和覆盖了PM0.70复合膜的芯片在加热360秒过程中的时间-温度变化。
*监测设备：热电偶温度计。
*结果分析：
² 覆盖PM0.70复合膜的芯片温度上升较慢，表明复合膜具有良好的热管理性能，能有效抵抗热冲击并防止芯片温度迅速升高。
² 不同功率下，PM0.70复合膜均表现出显著的热阻隔效果。
图6e: 时间-温度曲线（PAN/MXene与PM0.70复合膜，1.44 W功率）
*内容：比较了在1.44 W功率下加热360秒时，PAN/MXene膜和PM0.70复合膜的时间-温度曲线。
*监测设备：红外热像仪。
*结果分析：
² PM0.70复合膜在相同条件下表现出更优的热管理性能，温度上升更慢。
² 表明MXene涂层与PEG@PAN纤维的协同作用增强了热阻隔效果。
图6f: 时间-温度曲线（PM0.70复合膜，不同功率）
*内容：展示了在0.77 W、1.44 W和2.01 W三种不同功率下，PM0.70复合膜在加热360秒过程中的时间-温度变化。
*监测设备：红外热像仪。
*结果分析：
² 随着功率的增加，芯片温度上升加快，但PM0.70复合膜仍能有效减缓温度上升速度。
² 表明复合膜在不同功率下均具有良好的热管理性能。
图6g: 热扩散系数（PEG@PAN膜与PM0.70膜）
*内容：比较了PEG@PAN膜和PM0.70膜在垂直和平行方向上的热扩散系数。
*结果分析：
² PM0.70膜的热扩散系数在垂直和平行方向上均高于PEG@PAN膜，表明MXene涂层的引入提高了复合膜的热传导能力。
² 高热传导能力有助于快速分散芯片产生的热量，提高热管理效率。
图6h,i: DSC测试曲线（PM0.70膜，不同测试条件）
*内容：展示了在不同测试条件下（如不同加热速率或最高温度），PM0.70膜的DSC测试曲线。
*目的：评估测试条件对复合膜相变行为的影响。
*结果分析：
² 不同测试条件下，PM0.70膜均表现出典型的相变行为，但相变温度和焓值可能略有不同。
² 表明测试条件对相变行为有一定影响，但不影响复合膜作为热管理材料的整体性能。
图6j: 相变温度和相变焓（PM0.70膜）
*内容：总结了在不同测试条件下，PM0.70膜的相变温度和相变焓值。
*结果分析：
² 相变温度和焓值是评估相变材料热性能的重要指标。
² PM0.70膜在不同条件下均表现出较高的相变焓值，表明其具有良好的热能存储和释放能力。
² 相变温度的稳定性表明复合膜在实际应用中能在较宽的温度范围内保持稳定的热管理性能。

 图7. a) 展示PMF复合薄膜制备过程的示意图。b) 不同SiO2含量（0%、c) 15%、d) 20%、e) 30%）的PVDF@SiO2纤维薄膜的扫描电子显微镜（SEM）图像及直径分布直方图。f) PM0.70F30复合薄膜表面的SEM图像、元素映射图像及能量色散X射线（EDAX）光谱。g1) PM0.70F0、g2) PM0.70F15、g3) PM0.70F20和g4) PM0.70F30的水接触角。h) PMF复合薄膜的柔韧性和疏水性特征，以及PM0.70F30复合薄膜的防水实验示意图。
解析
这段文字详细描述了图7中展示的内容，主要包括以下几个方面：
1、PMF复合薄膜制备过程的示意图：
图7a展示了PMF（PEG@PAN/MXene/PVDF@SiO2）复合薄膜的制备过程，包括同轴静电纺丝、喷涂和单轴静电纺丝等步骤。
2、PVDF@SiO2纤维薄膜的SEM图像及直径分布：
*图7b至e展示了不同SiO2含量（0%、15%、20%、30%）的PVDF@SiO2纤维薄膜的SEM图像。这些图像显示了纤维的微观结构和直径分布，随着SiO2含量的增加，纤维表面的粗糙度增加，直径有所减小。
*直径分布直方图：展示了不同SiO2含量下纤维直径的分布情况，有助于理解SiO2对纤维形态的影响。
3、PM0.70F30复合薄膜表面的SEM图像、元素映射及EDAX光谱：
*图7f展示了PM0.70F30复合薄膜表面的SEM图像，显示了PVDF@SiO2纤维层紧密附着在PM薄膜上的情况。
*元素映射图像：显示了薄膜表面元素的分布情况，确认了SiO2的成功引入。
*EDAX光谱：提供了薄膜表面的元素组成信息，进一步验证了SiO2的存在。
4、水接触角测量：
*图7g1至g4展示了不同SiO2含量（0%、15%、20%、30%）的PMF复合薄膜的水接触角。随着SiO2含量的增加，水接触角增大，表明薄膜的疏水性增强。
*水接触角：是衡量材料表面疏水性的重要指标，水接触角越大，疏水性越强。
5、PMF复合薄膜的柔韧性和疏水性特征及防水实验：
*图7h展示了PMF复合薄膜的柔韧性和疏水性特征，包括薄膜的弯曲和折叠能力，以及水滴在薄膜表面的行为。
*防水实验示意图：展示了PM0.70F30复合薄膜在实际应用中的防水性能，证明了该薄膜在潮湿环境下的稳定性和可靠性。
总结
图7通过多种表征手段（SEM、元素映射、EDAX、水接触角测量等）详细展示了PMF复合薄膜的微观结构、元素组成、疏水性能以及在实际应用中的防水性能。这些结果为理解PMF复合薄膜的性能提供了重要的实验依据。
 
图8展示了PM0、PM0.70和PM0.70F30三种复合薄膜在不同测试条件下的性能表现。这些测试包括力学性能测试（应力-应变曲线）、热性能测试（DSC测试曲线、熔化和凝固焓及相变温度）以及电磁干扰（EMI）屏蔽性能测试（EMI屏蔽值、平均EMI SET、SEA和SER值，以及R、T和A系数）。
详细解析：
a) 应力-应变曲线：
1. 展示了PM0、PM0.70和PM0.70F30三种复合薄膜在拉伸过程中的应力与应变关系。
2. 通过分析这些曲线，可以评估不同薄膜的力学性能，如拉伸强度、断裂伸长率等。
3. 图中可能显示PM0.70F30复合薄膜在保持一定柔韧性的同时，具有较高的拉伸强度，表明其机械性能满足实际应用需求。
b) DSC测试曲线：
1. DSC（差示扫描量热法）测试用于分析材料在加热和冷却过程中的热效应。
2. 图中展示了PM0.70和PM0.70F30复合薄膜的DSC曲线，可以观察到材料的熔化和凝固过程。
3. 通过分析DSC曲线，可以确定材料的熔化和凝固温度范围，以及相应的焓变值。
c) 熔化和凝固焓及相变温度：
1. 具体列出了PM0.70和PM0.70F30复合薄膜的熔化和凝固焓值，以及相变温度。
2. 熔化和凝固焓值反映了材料在相变过程中吸收或释放的热量，是评估材料热性能的重要指标。
3. 相变温度则决定了材料在实际应用中能够有效工作的温度范围。
d) EMI屏蔽值：
1. 展示了PM0.70和PM0.70F30复合薄膜在X波段（8-12GHz）的电磁干扰屏蔽效能（EMI SE）。
2. EMI SE值越高，表示材料对电磁波的屏蔽效果越好，能够有效保护电子设备免受电磁干扰的影响。
e) 平均EMI SET、SEA和SER值：
1. SET（总屏蔽效能）、SEA（吸收屏蔽效能）和SER（反射屏蔽效能）是评估材料EMI屏蔽性能的三个重要参数。
2. 图中展示了PM0.70和PM0.70F30复合薄膜的平均SET、SEA和SER值，可以全面了解材料在不同频段的屏蔽性能。
f) R、T和A系数：
1. R（反射系数）、T（透射系数）和A（吸收系数）是描述电磁波与材料相互作用的重要参数。
2. 图中展示了PM0.70和PM0.70F30复合薄膜的R、T和A系数，可以分析材料对电磁波的反射、透射和吸收特性。
3. 低T值和高R、A值表明材料具有良好的EMI屏蔽性能，能够有效反射和吸收电磁波。
 
      通过微结构设计，利用同轴静电纺丝、涂层喷涂及单轴静电纺丝技术，制备了多层柔性PEG@PAN/MXene/PVDF@SiO2（PMF）复合薄膜。该薄膜有效封装了PEG，解决了泄漏、形状不稳定及易碎问题，展现出133.77J g⁻¹的高能量存储密度及经300次热循环的优异热可靠性。喷涂MXene涂层后，PM复合薄膜在保持出色热管理性能的同时，实现了优异的EMI屏蔽性能，其中PM0.70复合薄膜在X波段EMI SE达34.409dB，SSE为49.086dB cm³g⁻¹。添加PVDF@SiO2纤维层后，PMF复合薄膜具备疏水性，水接触角达126.5°，且保留了热管理和EMI屏蔽性能。这一创新为电子设备提供了集优异EMI屏蔽、热管理、疏水性及简单加工于一体的先进复合薄膜，满足了电子设备的多个关键需求，为未来研究微结构对宏观性能的影响奠定了基础。DOI: 10.1002/smll.202402938
 
本文创新点主要体现在以下几个方面：
 1、多层复合结构设计：
创新性地设计了多层复合结构的PEG@PAN/MXene/PVDF@SiO2（PMF）复合薄膜，通过同轴静电纺丝、喷涂和单轴静电纺丝技术，将相变材料（PEG）、导电材料（MXene）和疏水材料（PVDF@SiO2）有效结合，实现了材料的多功能化。
2、优异的热管理能力：
利用相变材料PEG的高潜热储存特性，结合同轴静电纺丝技术，有效解决了PEG在工作过程中的泄漏问题，提高了形状稳定性和热可靠性。复合薄膜展现出高能量储存密度（120.77 J/g）和出色的热循环稳定性（经过300次热循环后性能基本不变）。
3、高效的电磁干扰屏蔽性能：
通过在PEG@PAN纤维膜表面喷涂MXene涂层，构建了导电网络，显著提高了复合薄膜的导电性，从而实现了优异的电磁干扰屏蔽效果（在X波段EMI SE达到34.409 dB，SSE达到49.086 dB cm³/g）。这种屏蔽性能主要归因于电磁波在材料内部的多重反射和吸收。
4、独特的疏水性能：
在PM复合薄膜表面引入PVDF@SiO2纤维层，通过增加表面粗糙度，显著提高了复合薄膜的疏水性（水接触角达到126.5°）。这一创新设计有效防止了MXene涂层在潮湿环境中的氧化降解，拓宽了材料的应用范围。
5、综合性能优异：
PMF复合薄膜不仅具备上述单一功能，还通过各层之间的协同作用，实现了热管理、电磁屏蔽和疏水性能的综合提升。这种多功能复合薄膜在电子设备领域具有广泛的应用前景，能够满足电子设备对材料性能的多样化需求。
6、制备工艺简单且可扩展：
采用同轴静电纺丝、喷涂和单轴静电纺丝等简单且成熟的制备工艺，使得PMF复合薄膜的制备过程易于控制且成本较低。同时，这些工艺具有良好的可扩展性，为大规模生产提供了可能。
7、深入的性能探索与机制分析：
文献不仅报道了PMF复合薄膜的优异性能，还深入探讨了其热管理、电磁屏蔽和疏水性能的工作机制。通过系统的实验和理论分析，揭示了材料性能与微观结构之间的关系，为后续研究提供了有价值的参考。
这些创新点共同构成了该文献在电子设备用多功能复合薄膜领域的显著贡献，为开发新型高性能电子设备材料提供了新的思路和方法。

转自《石墨烯研究》公众号