超高导热热解石墨材料APG
超高导热热解石墨材料APG：是一种微观结构接近石墨晶体的各向异性热解石墨材料，石墨片层方向（ a 向）的热导率达到1700W/m.K 以上，是铜合金（ 400 W/m.K ）的 四 倍 以上 而其密度仅为铜的四分之一左右（＜ 2.3g/cm 3 垂直方向（ c 向）的热导率为5 1 0W/m.K 。 APG 的制备方法是将热导率为 300-400W/m.K 的热解石墨（ PG 经过特 定的预应力下经高温热处理，将其层间距从约 0.343nm减小到约 0.336nm ，由于碳原子在预应力热处理过程中的重排，石墨晶体结构更加完整，从而显著提高了声子平均自由程， a 向热导率提高到 1700W/m.K 以上 。
材料的主要性能指标
1）密度：2.25g/cm3；
2）抗弯强度：≥25 MPa
3）热导率：≥1700W/(m·k) ab向；5~10 W/(m·k) c向；
4）热膨胀系数：-1.1×10-6/℃ab向；25×10-6/℃c向；
5）规格尺寸：300×130×3~5mm（可以做到）；常规尺寸：150~200×80~100×1.5~3mm；
各种规格尺寸可根据用户要求定制，目前APG及其复合材料在航空、航天、电子等领域得到成功应用。
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