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柔性超薄金刚石膜

硅基底金刚石膜

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基底：硅PET或者其他
厚度：0.5~2um
热导率：1300~1800W/(m·K)
电阻：10^4~10^10Ω


（a）生长前后对比图。生长后在 Si 基底形成致密金刚石薄膜（b）拉曼光谱显示，整个金刚石薄膜晶体质量和均一性良好。

（c）金刚石光学显微镜图片（d）金刚石薄膜表面 SEM 照片（e）截面 SEM 照片显示测量的金刚石薄膜厚度约 2μm。

应用领域：柔性电子器件、芯片散热、声学换能器、量子信息等领域

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